三星的星计整体进度已与英特尔基本接近，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的划杀改进版迭代工艺。该方法的道预定年核心理念在于
，在维持现有制造基础设施的投产前提下 ，三星将如何提升其先进工艺的星计良率。报道指出，划杀三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。道预定年三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的投产方法。

在晶圆代工战略布局方面 ，星计三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果。从而在先进制程代工市场上打开新的道预定年局面。但最新报道显示，投产三星的星计1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产 ，三星正在积极追赶台积电的道预定年步伐，通过设计与工艺的协同优化 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，

业内人士分析认为，

三星方面表示 ，计划转向1.4nm节点。尽管落后于台积电 ，三者的竞争格局正在逐步拉近。该节点预计于2027年或2028年实现量产。其在经历两代2nm工艺之后 ，性能和单位面积集成度 。根据苹果的芯片路线图，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。DTCO的应用将变得愈发关键 。显著提升能效、并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，此前 ，实现了功耗降低26%的成效 。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，随着工艺微缩进程的深入 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，不过 ，三星与之存在大约一年的时间差距 。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，

据媒体报道 ，相比之下 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，